昆山：友达光电低温多晶硅项目启动，同兴达半导体先进封装等项目签约落户

日前，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。

会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工其中，同兴达半导体，普诺威电子等项目签约落户昆山

根据消息显示，同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发，生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接

普诺威高密度互联载板项目，总投资13亿元江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G，物联网，新能源汽车芯片等集成电路封装载板的生产和服务

去年，昆山与友达光电举行云签约仪式。当时第一昆山消息显示，随着总投资18亿美元的低温多晶硅显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目。

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